MCU通常被稱為單片機，有了解過MCU產品的朋友，都知道它應用領域非常廣，小到經常看到電動玩具和手機，大到家用電器和汽車，可以隨時看到的地方，就是需要計算機程序控制的地方，其中還可以區分8位MCU、16位MCU和32位MCU。
如今，一輛汽車需要幾十到數百個MCU來控制車身、底盤、動力總成、智能駕駛和娛樂系統。一旦其中一個丟失，汽車就無法生產。
雖然它被卡在汽車公司的脖子上，但單從技術角度來看，MCU并不是那么難-高難度的手機SOC有CPU、GPU、存儲器、基帶和其他功能模塊，內置100億個晶體管，并通過7Nm工藝生產，僅設計成本就有幾億美元；相比之下，MCU中只有CPU、存儲器和外圍設備。CPU內核可以在公開市場上購買（通常是arm），生產過程可以采用40nm，比7Nm落后五代。
雖然制造國產汽車MCU的技術壁壘不高，但當芯片供應危機沖擊汽車行業時，仍然沒有足夠強大的本土MCU芯片公司站起來，成為汽車企業的堅實后盾。
所以問題是，當中國打算提高芯片自主性的比例時，為什么中國企業不能在汽車領域打開局面，而今天更難的手機SOC和超級計算芯片可以被國產芯片取代，理論上更容易突破。
高墻：高風險低回報
2018年12月，中國首款汽車規格級32位MCU芯片亮相。MCU根據數據帶寬可分為8位MCU、16位MCU和32位MCU。位數越大，性能越好，定位越高。例如，8位MCU對于小家電和電動玩具來說已經足夠了，而汽車電子和物聯網需要更多的32位支持。
然而，跨界者的渴望和老江湖的無為掩蓋了這個行業的殘酷事實：對于新進入者來說，汽車MCU是一個“高風險、低回報”的業務。
當地的MCU企業對高風險有一個直觀的總結，“車輛法規和標準多，研發周期長，隱藏成本高，配套要求高，連帶責任大”
以車輛規格為基本門檻為例。在汽車MCU的競爭中，芯片的可靠性要求遠比性能要求重要。因此，行業要求MCU的缺陷率為≤ 1dppm，即百萬分之一。
為了使芯片滿足嚴格的安全要求，汽車行業制定了一整套車輛規范級標準，以認證芯片從設計到制造和封裝的全過程，這將極大地考驗MCU企業與上下游的合作。
上游芯片IP提供商需要專門開發“汽車行業特定IP”，為芯片提供安全冗余。MCU企業基于這些IP設計自己的MCU，便于車輛法規認證。保險方面，一些MCU企業將直接要求上游提供的IP通過功能安全認證。
中游MCU廠商在設計芯片后需要花費12-18個月進行大量測試，以確保芯片能夠承受高低溫沖擊、復雜電磁環境，aec-q100標準認證中的極端振動測試和其他測試，滿足功能安全要求，并使芯片在大規模生產和加載后在各種工作條件下安全運行10-15年。
即使跨過門檻，汽車MCU的市場故事對新進入者來說也不夠誘人-在2021之前，這是一個毛利潤低、需求增長平穩、格局相對穩定的小細分市場。
2020年，MCU價格逐年下降，最低點的平均價格接近0.6美元。當年，汽車MCU的市場規模為65億美元，僅占全球半導體市場規模的1.5%。雖然總量小，但MCU的毛利率不高。
2021芯片短缺后，瑞薩宣布將汽車MCU的產量擴大50%，承接OEM訂單的臺積電也宣布將汽車MCU的產量擴大60%。業內預測，2023年，隨著新一批生產線的集中生產，汽車微控制器的短缺將得到緩解，換句話說，國內汽車微控制器完成與汽車企業的綁定只剩下兩年左右，這一技術趨勢有可能逐步將汽車MCU推向更為集中化和高端的市場，這更有利于技術沉淀深厚的海外制造商。
近年來，汽車電子電氣架構正逐步向集中化過渡。集中式架構建立后，車輛中MCU的消耗將減少，高性能MCU將取代多個中低端MCU 。
在MCU本地化過程中，汽車公司在終端的行為將如何關系到這一目標的成敗。
如果我們想建立一個新的國內汽車MCU（8位MCU、16位MCU和32位MCU）供應鏈，汽車企業的供應鏈管理僅僅滲透到芯片企業是不夠的，還要進一步延伸到芯片IP和芯片制造。
